首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页技术动态>正文
 
国家标准GB/T 36476-2018
《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》解读
2018-12-05
 
             戴建虹1 高艳茹2 季枫2
    。1.珠海全宝电子科技有限公司 2.咸阳瑞德科技有限公司)
摘要:GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布,此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。本文对其制定过程、意义及主要内容予以解读。
关键词:印制电路、金属基、覆铜板、通用规范
  GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布,将于2019年1月1日实施。本文对其制定过程、标准制定的意义及主要内容予以说明、解读。
  1.标准制定过程及意义
  印制电路用金属基覆铜箔层压板包括铝基覆铜箔层压板和铜基覆铜箔层压板,主要应用于大功率混合集成电路、汽车、摩托车、家庭消费类电子产品、电源、LED照明、LED-TV背光源等高散热MCPCB基板。
  近年来LED产业(LED照明、LED显示、LED背光源、LED汽车照明)快速增长,带动高散热金属基覆铜箔层压板市场的快速增长,而我国尚未制定金属基覆铜箔层压板的通用规范,使我国特种PCB基材——金属基覆铜箔层压板的科研及生产检验无据可依,严重制约金属基覆箔层压的产业发展,因此研究制定《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》标准势在必行。
  GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》国家标准制定项目计划于2013年下达(国标委综合[2013]56 号)。该标准由珠海全宝电子科技有限公司牵头、由珠海全宝电子科技有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、天津晶宏电子材料有限公司负责起草。标准编制工作组经过技术查新,在国内外技术及市场调研基础上,完成立项论证。按照国家标准制定程序,经过资料调研、标准起草、行业意见稿行业征求意见、标准送审及标准报批各个阶段,于2015年元月完成报批,2018年6月颁布,将于2019年1 月1日实施(见国家标准2018第9号公告)。
  国家标准GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》的颁布,将对指导我国金属基覆铜箔层压板科研、生产、产业发展及规范市场发挥积极作用。
  2. 标准的主要内容
  该标准按照绝缘介质层热导率不同将金属基覆铜箔层压板的导热率分为A、B、C、D、E、F六级,各等级对应的热导率依次为:
  A级:λ≤1.0 W/(m?K)
  B级:1.0 W/(m?K)<λ≤1.5 W/(m?K)
  C级:1.5 W/(m?K)<λ≤2.0 W/(m?K)
  D级:2.0 W/(m?K)<λ≤3.0 W/(m?K)
  E级:3.0 W/(m?K)<λ≤5.0 W/(m?K)
  F级:供需双方商定。
  该标准还按照热阻抗不同将金属基覆铜箔层压板的热阻抗分为1、2、3、4、5、X共六级,各等级对应的热阻抗依次为:
  1级:2.0×10-4 (K?m2)/W<θ≤3.5×10-4(K?m2)/W 、
  2级:1.0×10-4(K?m2)/W<θ≤2.0×10-4(K?m2)/W、
  3级: 0.7×10-4 (K?m2)/W<θ≤1.0×10-4(K?m2)/W
  4级 0.5×10-4 (K?m2)/W<θ≤0.7×10-4(K?m2)/W
  5级θ≤0.5×10-4 (K?m2)/W
  X级:供需双方商定。
  标准对金属基覆铜箔层压板的外观(金属基板面、铜箔面、凹痕、皱折、划痕、固化后铜箔面、蚀刻后绝缘基材面)、尺寸(长度和宽度 、垂直度、厚度、弓曲和扭曲)、各项性能要求(热导率、热阻抗、剥离强度、吸水率、铜箔表面可清洗性、热应力、耐化学性、玻璃化温度、燃烧性、铜箔可蚀刻性、可焊性、介电常数和损耗因数、表面电阻率、体积电阻率、电气强度、相比起痕指数、耐电弧、耐电压)、各性能检验方法、质量保证、包装、标志、运输和贮存、订单资料要求做出了规定;并对金属基覆铜箔层压板的型号、命名、标识和代号等也做了规定。
  本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板,不适用于印制电路用铁基覆铜箔层压板。印制电路用其它金属基覆铜箔层压板和微波电路用金属基覆铜箔层压板可参照使用。
  3. 标准的技术水平
  国际和国外标准化组织尚未制定《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》,本标准的制定填补了国内外《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》标准空白。
 
 资料来源:印制电路专委会
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网
欧洲mv日韩mv国产mv网站