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GB/T4722覆铜板新国标近期颁布
2017-09-14
 

  2017年6月,由广东生益科技公司主导制修订的GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》印刷出版了。这一部长约18万字的国家标准,凝聚着我国覆铜板业界标准人员坚持与心血,在历经十年风雨后,终于获得颁布。
  GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》是覆铜板行业的一份重要的基础标准,所有业内产品标准均在这个标准的基础上执行,行业对这个标准修订非常重识和谨慎。原GB/T4722诞生于1992年,随着覆铜板行业的飞速发展,在21年世纪初,该标准已跟不上时代发展。
  2008年底,作为“标委会副主任委员单位和覆铜箔层压板材料组组长单位”广东生益科技股份有限公司牵头,承担了GB/T4722的制修订工作,组织标委会和业内的主要8个单位开展相关验证等工作,参与起草单位有国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限公司、CQC南京认证中心、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司,中国电子技术标准化研究院。来自广东生益及国内多家覆铜板厂家、检测机构的人员,为了使得对此标准能够体现出与时俱进的内容,付出辛勤的努力与智慧。像已逝苏晓声总工,对此项工作倾注很多的心血。
  新版国标,与旧版(1992年版)相比,增添、修改了许多新项目、新的检测方法。它是我国覆铜板标准工作中的一个重要技术成果。
  近期,本刊编辑部已特邀此版标准的主要起草人员,编写了此标准的编制历程与修订要点的文章,将在下期本刊杂志上发表,敬请期待。
 
 资料来源:CCLA
 
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