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《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》
《第十七届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘
 
《2016年中国覆铜板高层论坛暨第三届中国挠性覆铜板企业联谊会文集》光盘
 
 
 
书名:《2018年中国覆铜板高层论坛文集》(U盘)
出版单位:CCLA
 
发行日期:2018.5.10
定价:100元/册
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  目  录

1. 5G 与汽车产业发展趋势
      ………………南亚新材料科技股份有限公司营销总监 包欣洋
2. 当前 HDI 印制电路对基板材料的新需求
       …………………博敏电子股份有限公司研发部经理 陈世金
3. 覆铜板用原材料(树脂)发展需求和挑战
        ……………广东生益科技股份有限公司营运总监 吴小连
4. 应对电子信息产业发展光远新材的技术发展规划
     ………………河南光远新材料股份有限公司研究院院长 河西新
5. 我国电子铜箔行业发展现状与展望
        ………………中电材协电子铜箔材料分会秘书长 冷大光
6. 我国 2017 年 CCL 行业调查解析
         ………………中电材协覆铜板材料分会秘书长 雷正明
7. 覆铜板产品细分化的新发展
        ………………中电材协覆铜板材料分会副秘书长 祝大同
 
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2018年第五期目录  
  《覆铜板资讯》2018年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2018年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2018年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2018年第一期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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