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第二十二届中国覆铜板研讨会上颁发2021年“CCLA杯优秀论文”奖
2021-11-09
 

  2021年11月5日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”在广东省珠海市“银都嘉柏大酒店”成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等133家单位221名代表出席会议。
  为鼓励从事覆铜板行业工程技术人员积极努力研究覆铜板新技术、新工艺,提升覆铜板行业整体技术水平,实现我国覆铜板产业的强国梦,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会在《第二十二届中国覆铜板技术研讨会》筹办期间广泛征集论文,本届会议共收到三十七篇论文,经过CCLA专家评审小组评审收入《第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集》,发放给参会代表。并从中评选出10篇优秀论文,获得“CCLA杯优秀论文”。

  在第二十二届中国覆铜板技术研讨会上,CCLA覆铜板行业技术委员会杨中强主任和CPCA华南办事处冼彤主任向获奖作者颁发了2021年“ CCLA杯优秀论文奖”获奖证书。

           2021年“CCLA优秀论文”作者合影

  以上十篇优秀论文作者在 2021年11月5日召开的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”上进行了演讲。研讨会优秀论文展示了覆铜板行业及上下游产业链的新技术、新产品和新工艺,体现了中国覆铜板制造业技术现状及发展方向,参会代表表示大家希望研讨会越办越好,推动中国覆铜板技术向高层次领域进军。

 
 资料来源:CCLA秘书处 覆铜板资讯
 
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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