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CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021-11-09
 
  2021年11月5日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”在广东省珠海市“银都嘉柏大酒店”成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等133家单位221名代表出席会议。
  本届研讨会的主题为“上下游携手创新,实现高端技术跨越”。本届大会是在5G应用及新一轮科技革命和产业变革深入发展,覆铜板产业进入创新突破高质量发展新时代的背景下召开,面对新机遇、新挑战,我国覆铜板产业如何深入推进技术创新,加快高端技术突破,实现高端技术跨越,满足市场新需求。本届研讨会着重研讨技术创新突破的新进展,交流市场需求的新趋势,展现覆铜板、原材料及设备的新成果,对促进产业链健康发展具有重要的意义。
  自2000年CCLA创办并每年举办的“中国覆铜板技术研讨会”,已经成为我国覆铜板制造业中最高层次的技术交流盛会,也是全面展示全球及我国覆铜板产业链新技术成果的平台。并在大会召开期间,隆重颁发本届研讨会的“CCLA杯优秀论文奖”。大会邀请了中国覆铜板行业及其上下游行业专家、技术人员,对覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备及未来覆铜板市场、技术的发展趋势,进行了深入广泛的研讨并作精彩演讲。

二十二届中国覆铜板研讨会主会场及CCL产品技术报告会场

第二十二届中国覆铜板研讨会CCL用原材料报告分会场

              研讨会开幕
  11月5日上午八点半在珠海市银都嘉柏大酒店万国厅,第二十二届中国覆铜板技术研讨会顺利召开,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会董榜旗常务副秘书长主持了上午的会议并为大会致开幕词

广东省珠海市经济开发区李益平调研员为大会致欢迎词

第二十二届中国覆铜板研讨会承办单位山东圣泉新材料股份有限公司副总裁唐磊为大会致欢迎词,预祝大会圆满成功,

  为了促进中国覆铜板产业链的创新发展,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)七届四次理事会决定聘任覆铜板产业链的知名专家组成“覆铜板行业技术委员会”,并在11月4日下午召开首届专家座谈会。

    CCLA雷正明秘书长在本届研讨会上为“覆铜板行业技术委员会”的专家颁发了聘任证书。

   本届会议共收到三十七篇论文,经过CCLA专家评审小组评审收入《第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集》,发放给参会代表。并从中评选出10篇优秀论文,获得“CCLA杯优秀论文”,在本次会议上颁发证书。

2021年“CCLA杯优秀论文奖”获得者合影

              研讨会特邀报告
  华为技术有限公司PCB首席工艺专家高峰作《下一代高速高频CCL基材及原材料技术需求及挑战》的报告

  中国电子科技集团公司第14研究所研究员级高级工程师杨维生作《5G大潮引发的基板材料“趣”解读》的报告

  中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 高级顾问师剑英作《浅析覆铜板用聚苯醚树脂的改性技术》的报告

  山东圣泉新材料股份有限公司电子化学品事业部总经理唐爱云作《拥抱变革 加速突破》的报告

   因故未能赴大会现场的中电材协覆铜板材料分会副秘书长祝大同作《高速覆铜板用乙烯基芳香族共聚物研发思路的剖析》的书面报告
   毕克助剂(上海)有限公司热塑性塑料经理黄刘应作《毕克助剂在覆铜板中的应用》的报告

            CCL产品与技术报告专场
  11月5日下午在万国厅举行“CCL产品与技术报告专场”,由中电材协覆铜板材料分会资深专家、教授级高工师剑英主持;

  中国电子科技集团公司第四十六研究所高级工程师张立欣作《含氟复合偶联剂对聚四氟乙烯基微波复合介质基板性能的影响》的报告

广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心高级工程师茹敬宏作《环氧胶覆盖膜的溢胶研究》的报告

  南亚新材料科技股份有限公司研发工程师殷小龙作《含磷阻燃马来酰亚胺树脂组合物的制备及其在高频高速覆铜板中的应用研究》的报告

  广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂研发工程师王东林作《薄型IC封装用载板基材的性能研究》的报告

  浙江华正新材料股份有限公司研发工程师雷恒鑫作《通过HAST快速模拟PCB基板老化插损波动性能》的报告

  苏州生益科技有限公司总工程师肖升高作《覆铜板基材长期耐热老化性的测试研究》的报告

  中兴通讯股份有限公司高级工程师魏新启作《 5G通讯对PCB及高速覆铜板技术要求》的报告

           CCL用原材料报告专场
  11月5日下午在东方厅举行“CCL用原材料报告专场”,由国家电子电路基材工程技术中心主任杨中强主持。
  中国科学院长春应用化学研究所副研究员郭海泉作《单层介质挠性双面覆铜板结构设计与性能》的报告

  山东圣泉新材料股份有限公司高级工程师葛成利作《低介电环氧树脂研究进展》的报告

  广东同宇新材料有限公司研发工程师张旭作《马来酸酐封端脂肪族聚酰亚胺型双马来酰亚胺树脂合成与性能探究》的报告

  华烁电子材料(武汉)有限公司总经理助理陈伟作《改性BT树脂的制备与性能研究》的报告

  国家绝缘材料工程技术研究中心、四川东材科技集团股份有限公司研究院院长周友作《低介质损耗增韧树脂合成及其在马来酰亚胺体系中的应用》的报告

  淮北绿洲新材料有限责任公司徐庆玉总经理代中国地质大学(武汉)材料与化学学院曾鸣教授作《羧基化石墨烯/聚(苯并噁嗪-氨酯)杂化纳米复合树脂的制备与超高频介电性能研究》的报告

  本届研讨会内容丰富,重点研讨技术创新的新进展,交流市场需求的新趋势,展现覆铜板用原材料及设备的新成果,本届研讨会对促进我国覆铜板产业链健康发展具有重要的意义。
  本届研讨会协办单位有:中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、广东省电路板行业协会(GPCA)、深圳市线路板行业协会(SPCA)、湖南省电子电路行业协会(HNPCA)、江西省电子电路行业协会(JXPCA)、台湾电路板协会(TPCA)。
  本届研讨会得到了承办单位山东圣泉新材料股份有限公司的大力支持,还得到南亚新材料科技股份有限公司、珠海镇东有限公司、江西省宏瑞兴科技股份有限公司、上海彤程电子材料有限公司 、华烁科技股份有限公司、广东同宇新材料有限公司、陕西宝昱科技工业有限公司、广东生益科技股份有限公司、南通图;涤邢薰、无锡伟一不锈钢有限公司、广州君亮模具科技有限公司、成都科宜高分子科技有限公司、重庆德凯实业股份有限公司、苏州巨峰新材料科技有限公司、江苏东材新材料有限责任公司、南通凯迪自动机械有限公司、广东硕成科技有限公司、辽宁新洪源环保材料有限公司、无锡赫普轻工设备技术有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司、江苏省通州湾江海联动开发示范区、龙宇电子(梅州)有限公司的赞助。
  感谢以上协办及赞助单位对第二十二届中国覆铜板技术研讨会的支持和帮助

 

 
 资料来源:CCLA秘书处 覆铜板资讯
 
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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