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生益科技拟9.45亿元扩建高性能覆铜板及粘结片项目
2021-01-26
 

  生益科技1月23日公告,1月22日,公司召开第九届董事会第三十七次会议,审议通过了《关于扩建项目的议案》,同意投资建设常熟生益科技有限公司年产1,140万平方米高性能覆铜板及3,600万米粘结片项目,投资总额9.45亿元。
  项目建设期计划为15个月,预计2022年9月投产。产品定位为HDI领域用高、中Tg的无卤FR-4、5G通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的高、中Tg的FR-4及无卤FR-4等覆铜板以及粘结片。
  公告称,本项目的实施,能进一步扩大公司的产能,满足HDI领域、5G通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的覆铜板以及粘结片的发展需求,优化公司的产品结构,提高公司经济效益。
  据悉,常熟生益创建于2014年,位于常熟高新技术产业开发区内,公司注册资本为5亿元人民币,投资总额15亿元人民币。公司占地面积近140亩,于2016年8月正式投产运营,公司一期设计总生产规模为年产覆铜板1100万平方米,商品粘结片2400 万米。常熟生益公司立足于满足“精益制造”和“快速生产”的理念,积极打造“智能工厂”。公司通过对标先进及自动化改造等管理提升,着力于降低生产成本,减少人力使用及提高人均产出。
  生益科技企业集团公司的主导产品已获得华为、中兴、博世、联想、索尼、飞利浦等国际知名企业的认证,拥有较强的品牌优势,产品销往美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

 

 
 资料来源:企业公告,版权归原作者所有。
 
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