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  原材料类文献
   
· 环保型溶剂丙二醇丁醚在覆铜板中的应用  
· 中国电子铜箔行业2015年度经济运行现状调查与分析  
· 覆铜板用填料发展趋势  
· 铜箔抗拉强度及延伸率与覆铜板板面光凹缺陷的探讨  
· 低介电主链型苯并噁嗪树脂的制备与性能研究  
· 表面活化石墨烯的制备及其在聚酰亚胺中的应用  
· 高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究  
· 氰酸酯/羟基反应机理研究  
· 酚醛树脂对环氧树脂固化产物性能影响的研究  
· 高性能苯并噁嗪树脂及其在无卤覆铜板中的应用研究  
· ODA苯并噁嗪的合成及其应用  
· 芳香胺碱性及其固化环氧树脂活性比较分析  
· 酚氧树脂国外应用研究技术进展  
· 萘酚型环氧树脂在高性能覆铜板中应用  
· 对电解铜箔装备发展的思考  
· 丹邦科技:预计PI膜项目12月底可使用  
· 填料在覆铜板中的应用  
· 紫外光固化在环氧树脂热固化体系中应用的探索  
· 电子行业用特种聚酰亚胺薄膜研究进展  
· 高速覆铜板用铜箔TGFB-SV  
· 高品质FPC用压延铜箔工艺技术研究  
· 苯并噁嗪树脂的改性及应用研究进展  
· 高性能双酚A酚醛环氧树脂及其在覆铜板中应用  
· 含N酚醛树脂的制备与应用分析  
· 双环戊二烯酚醛环氧结构及性能研究  
· 苯氧树脂的研发及生产情况综述  
· 含磷酚醛树脂的应用进展及性能研究  
· 酸碱滴定在分析双马来酰亚胺与DDE预聚物中的应用  
· 无卤阻燃覆铜板用无机阻燃剂的研究趋势  
· 高导热覆铜板用绝缘导热填料研究新趋势  
· 环氧复合材料研磨技术探讨  
· 低分子量聚苯醚的合成  
· 纤维增强技术概况及高密度互联 PCB 基材的选择  
· 无捻玻纤增强技术及其对 PCB 基材性能的改进  
· 用于高密度互连的超薄型铜箔  
· 用于精细印制电路的无粗糙化铜箔技术  
· 如何提高内层铜箔表面的粘接性——“Cu / 有机物”功能性铜箔表面处理技术  
· 新型玻纤布和玻璃粉在覆铜板中的应用  
· 韩国斗山收购卢森堡电路铜箔公司  
· 天和压延铜箔  
· 二层法FCCL用TPI芯膜及对FCCL的性能影响  
· 高性能有机硅低介电材料的研究  
· 覆铜板用新型环氧树脂产品及技术发展  
· 我国覆铜板用玻纤布的发展现状与未来趋势  
· 我国电子铜箔产业经济运行现况与分析  
· 世界及台湾覆铜板用主要原材料供需现况  
· 纤维增强的涂树脂铜箔及其制造方法  
· 浅谈CCL用电子级玻璃纤维布的生产技术(上)  
· 2013年我国铜箔产量增13%,行业内同质化竞争日趋激烈  
· 电子仪器用的无卤2W导热率导热膜开发  
· 浅述氰酸酯树脂的固化  
· 浅谈CCL用电子级玻璃纤维布的生产技术(下)  
· 填料表面处理研究综述  
· 菏泽广源集团天和压延电子铜箔通过国家验收,已批量供应市场  
· 高速化基板的铜箔及其应用  
· 2013年中国电子铜箔行业调查统计分析报告  
· 聚酯覆铜板用环保水性聚氨酯胶粘剂的研究  
· 挠性板用电解铜箔的应对与研究 刘建广  
· 柔性印制线路板用高性能聚酰亚胺薄膜研究与应用进展  
· 一种黑色聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究  
· 国内聚酰亚胺薄膜产品概况及市场趋势  
· ACF胶与FPC基材粘合力应用研究  
· 高速高频数字线路用超低轮廓电解铜箔的研究  
· 高性能电子环氧灌封胶的研究  
· 柔性苯并噁嗪改性EP/CTBN/DDS共混树脂粘接剂的研究  
· 近几年国内外关于苯并噁嗪树脂的研究进展  
· 具有萘环结构环氧树脂组合物小试合成及固化物性能研究  
· 双酚A酚醛环氧的合成与性能研究  
· 四官能酚醛环氧树脂的合成与应用  
· 异氰酸酯改性增韧系列环氧树脂的开发与展望  
· 溴化环氧树脂-双氰胺体系反应性影响因素的浅析  
· 含氮酚醛树脂的合成以及在覆铜板中的应用研究进展  
· 主链型苯并噁嗪树脂的研究进展  
· 高导热液晶环氧树脂的合成及性能研究  
· 苯并噁嗪树脂在覆铜板中的应用  
· 导热聚酰亚胺的制备及其性能研究  
· 无卤阻燃环氧胶粘剂及其覆盖膜的制备研究  
· 硅烷偶联剂在覆铜板中应用  
· 纳米SiO2的分散及其对环氧树脂性能的影响  
· 硅微粉填料在覆铜板中应用的展望  
· 新型含磷含氮环氧固化剂的合成及其性能的研究  
· 二胺型苯并噁嗪树脂的研究进展  
· 含磷环氧树脂在覆铜板中的应用研究进展  
· 四官能环氧树脂在覆铜板中的应用  
· 苯并噁嗪树脂的催化与固化行为研究进展  
· 压延铜箔制造技术及评价  
· 低成本高性能热塑性聚酰亚胺材料  
· 氰酸酯树脂的热分解特性  
· FPC用铜箔的表面处理技术  
· 2013年中国大陆铜箔市场趋势分析  
· 2013年CCL化工原物料市场分析  
· 近年来电子布市场状况分析  
· 苯并噁嗪在低介电性树脂中的应用  
· FCCL用磷系阻燃剂的研究进展  
· 芳基氰酸酯的生产方法  
· 三层法FCCL用增韧剂的研究进展  
· 关于填料使用中静电问题的探讨  
· 耐热氢氧化铝填料的制备与应用  
· 覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用  
· 一种无卤覆盖膜的制备  
· 挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能  
· 白色包封膜用热固涂料的性能研究  
· 快速固化环氧包封膜的研制  
· 新型内增韧高阻燃植物油改性酚醛树脂合成方法  
· 二甲苯型氰酸酯/环氧体系的固化动力学研究  
· 不同分子结构的线性酚醛树脂对无铅FR-4加工工艺的影响  
· 在电子材料中应用的各种环氧树脂  
· 新型磷-氮复合膨胀型活性阻燃剂的合成及在挠性覆铜板中的应用研究  
· 含磷环氧树脂/双氰胺固化反应动力学分析  
· 浅谈电子级玻璃纤维布生产中的若干技术问题  
· 2011年我国电子铜箔行业统计调查及对未来几年行业发展的预测分析  
· 中国电子玻纱发展近况  
· 国內环氧树脂市场分析及发展趋势  
· 2012年CCL及其原材料市场分析  
· 拉丝浸润剂是玻纤工业发展的关键  
· 马来酸酐改性聚苯醚的制备  
· 我国引进首条池窑生产线投产鲜为人知的台前幕后  
· 2010年我国玻纤工业最新发展动态  
· 中国电子铜箔行业的发展现状及对未来几年经济运行的预测分析  
· 覆铜板用树脂原料市场态势及价格走势  
· 中国电子玻璃纤维产业发展现状趋势  
· 从印制电路工业的蓬勃发展看电子玻纤市场的远大前景  
· 新型氰酸酯树脂的制备及结构与性能关系的研究  
· 增韧型线性酚醛树脂在覆铜板中的应用  
· 用于两层法挠性覆铜板的聚酰亚胺材料的合成与性能  
· 聚苯醚共混改性的研究进展  
· 增容改性氰酸酯/双马来酰亚胺/环氧固化树脂的性能  
· 酚醛树脂在电子材料中的应用  
· 二甲苯型苯并噁嗪树脂的制备  
· 聚苯醚的改性及应用  
· 含磷酚醛树脂的合成及应用  
· 填料的杂质控制  
· 酚氧树脂与环氧树脂共混改性研究  
· 聚苯并噁嗪/氢氧化铝体系燃烧特性的研究  
· 一种新型高耐热、高阻燃、低介电损耗热固性树脂的开发  
· 含磷酚醛树脂使用之我见  
· 含磷环氧树脂的开发和应用  
· 铜箔耐弯折性实验方法的研究  
· 国产覆铜板用电解铜箔亟待改进的几个质量问题  
· 电子级玻璃纤维表面化学处理工艺  
· 环氧树脂组合物  
· 一种挠性覆铜板用倍半硅氧烷改性耐高温环氧胶粘剂  
· 一种印制电路覆铜板用无卤含磷阻燃环氧基料及其制备方法  
· 无捻玻纤增强技术及其对PCB基材性能的改进  
· 电解铜箔技术改造中的经验教训(一)  
· 纤维增强技术概况及高密度互连 PCB 基材的选择  
· 日本在覆铜板用新型环氧树脂及其固化剂方面的新发展  
· 我国电子铜箔行业发展现状及建议  
· 双噁唑啉改性苯并噁嗪的性能研究  
· 具有高延伸率及宽粗糙度范围的电解铜箔制造技术  
· 我国电子级玻纤布业生产及市场现状综述
 
· 铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响  
· 新型低介电封装基板杂化树脂研究  
· 增容改性的低Dk、Df氰酸酯/双马来酰亚胺树脂研究  
· MX90在环氧树脂和氰酸酯电子材料中的应用  
· 环境友好型无卤无锑无磷FCCL用阻燃环氧基材的研究进展  
· 无卤化的理论及实际  
· 苯并噁嗪树脂的阻燃改性研究  
· 酚醛树脂在覆铜板中的应用
 
· 关于多官能团聚苯醚低聚体增强介电材料性能的研究  
· 氰酸酯树脂在高性能印刷电路板的应用研究进展  
· 谈一谈铜箔生产中几个被误解的问题  
· 含磷环氧树脂的研究进展  
· 浅析PCB侧蚀与铜箔生产的关系  
· 双马-三嗪树脂在CCL中的应用  
· 低分子量聚苯醚的合成  
· 我国玻璃纤维产业良好的发展态势和广阔的前景
 
· 双马来酰亚胺基体树脂改性研究及其在覆铜板上的应用  
· 压延铜箔的瘤化处理对FCCL抗剥强度的影响  
· 覆铜板树脂用含氮阻燃剂研究进展  
· 电解铜箔表面处理工艺对镀层结构与铜箔性能的影响  
· 电解铜箔用阴极辊的腐蚀与维护  
· 国内高品质铜箔生产设备技术的发展  
· 覆铜板用含磷环氧树脂的研究  
· 高性能覆铜板用树脂基体
 
· 2L-FCCL用热固性聚酰亚胺基体树脂研究  
· TY005-1高性能聚酰亚胺树脂在覆铜板中的应用  
· 双马-三嗪树脂在CCL中的应用  
· 电子铜箔的市场动向、技术动向概要  
· 覆铜板行业的发展与铜箔的生产技术进步  
· 聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料的研究及其在覆铜板上的应用  
· 大陆玻璃纤维生产最新发展动态  
· 印制电路基板用低介电纤维布
 
· 玻璃布的开发动向  
· 我国电子纤维布生产技术发展与开发方向  
· 无铅化趋势下的双酚A酚醛及环氧树脂研究  
· 电子材料用铜原料2008年供应形势不容乐观  
· 高密度印制电路板用铜箔的新型处理技术  
· 环氧树脂的结构、物性及其高性能化的研究  
· 高耐热性环氧树脂体系中的固化剂  
· 全球玻璃纤维生产现状及其玻纤制品最新开发动向
 
· 玻纤布薄型化与高性能的追求  
· 我国电子布市场迈上健康发展新轨道  
· 中国铜箔创业史话  
· 高性能聚酰亚胺薄膜的技术现状与发展趋势  
· 优化无铅层压树脂流变性和特性的专用化学剂  
· 高耐热性环氧树脂体系中的固化剂  
· 具有良好加工性能的氰酸酯/双马来酰亚胺树脂研究  
· 覆铜板用阻燃高分子的研究进展
 
· 高性能覆铜板用聚苯醚树脂的研究  
· 印刷电路板用铜箔的现况及发展趋势  
· 电子级玻璃纤维坯布表面处理技术探讨  
· 四官能环氧树脂的合成以及在覆铜板中的应用  
· 间苯撑双噁唑啉的合成  
· 日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展  
· 氰酸酯树脂的改性及其反应机理的研究  
· 国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状分析
 
· 谈一谈电解铜箔生产车间的温控节电问题  
· 电解铜箔生产与技术讲座  
· 机能性环氧树脂配方设计技术  
· 卢森堡点解铜箔生产技术现状  
· 我国电子玻纤布的生产发展、市场现状及发展思路  
· 高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨  
· 关于噁唑啉的合成  
· 对近两年电子布市场发展趋势的分析
 
· 开纤电子布的特性及其对CCL、PCB的影响  
· 挠性封装基板及其关键材料  
· 无铅化的缺陷和对应方案  
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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