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  覆铜板、印制板设计、工艺技术综合类文献
   
· 新型环氧覆铜板的开发  
· 增容改性树脂及其在覆铜板中的应用  
· 从专利看高速覆铜板开发中新型树脂材料的运用 —高速覆铜板专利战的新观察之二  
· 铜箔粗糙度对高速材料信号损耗影响分析  
· 超支化环氧增韧环氧复合基材的研究  
· 高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB 基材研制  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(二十二)-(二十五)  
· 国家电子电路基材工程技术研究中心通过验收  
· 2015年中国覆铜板行业科研技改成绩显著  
· 从专利看双环戊二烯合成树脂在高速覆铜板中应用—高速覆铜板专利战的新观察之三  
· 高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制  
· 高频微波基板材料行业的发展新动向——EDI CNO China 2016展会纪实  
· 高性能多层 PCB 基材配方研究  
· 覆盖膜结构对FPC耐静态弯折的影响  
· 毫米波电路用基板材料技术的新发展(上)  
· 高频多层PCB用粘结片现状及展望  
· 无溶剂型导热性黏接基材制法  
· 日本覆铜板企业发展的新动向(上)  
· 印制电路板发展对基板材料的要求  
· 现代电子通讯设备技术发展及对CCL等材料和组件带来的挑战  
· “十三五”覆铜板研究重点及技术发展路线图的编制情况  
· 高频覆铜板用粘结片现状及展望  
· 毫米波电路用基板材料技术的新发展  
· 60 GHz毫米波介电性能测试  
· 导热覆铜板的设计开发  
· 环氧树脂表面化学镀镍工艺研究  
· 双酚F型环氧树脂对胶水体系含浸性改善的帮助  
· 无胶双面挠性覆铜板的制备及其性能研究  
· 透明挠性PET基板和覆蓋膜的研製  
· 环氧/苯乙烯马来酸酐/氰酸酯树脂基覆铜板的制备及其性能研究  
· 无卤高CTI覆铜箔基板材料研究  
· 酰亚胺改性酸酐固化剂合成及其覆铜板应用研究  
· 低分子量聚苯醚的制备及其在低介电损耗覆铜板中的应用  
· 氰酸酯改性树脂在高速覆铜板中的应用研究进展  
· 3D导热铝基覆铜板及其导热绝缘胶膜的发展概况  
· 增容改性树脂基高频覆铜板的性能  
· 一种新型聚合酸酐在高性能无卤覆铜板上的应用  
· 不掉粉补强板应用研究  
· 无卤 Low Loss 高速覆铜板的开发  
· CSP 封装载板用无卤无磷 Low-CTE 覆铜板的研究  
· 低介电聚碳硅烷高频覆铜板材料  
· 生益科技光伏背板SS103获得TUV南德认证  
· 浅析PCB技术发展对覆铜板性能的新需求  
· 从专利看台湾企业高速覆铜板的技术开发——高速覆铜板专利战的新观察之一  
· 薄铜CCL起皱原因分析及改善措施  
· 新型 FCCL 耐折性能研究  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(二十一)  
· 新型低损耗高速率 PCB 基材研制  
· 薄型覆铜板绝缘层翘曲分析及改善  
· 促进科技创新 驱动持续发展——第十六届中国覆铜板技术?市场研讨会报道  
· 近年印制电路技术发展对基材的要求  
· 高频覆铜板的开发  
· 高导热覆铜板研究  
· 钻孔性能良好的高可靠性PCB基材  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(二十)  
· 新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板开发中的应用(连载2)  
· 高频高速板钻孔技术研究  
· 一种BT材料制作COB类印制板难点解析  
· 沉锡板上锡不良原因分析  
· PCB楔形孔破产生原因研究  
· 高速基板材料技术发展现况与分析  
· 微波介质基板材料及选用  
· 增容改性树脂及其在覆铜板中的应用  
· 聚苯醚改性环氧覆铜板的研制  
· 低分子聚苯醚改性氰酸酯预聚物在高速覆铜板中应用  
· 新型高CTI覆铜板的研制  
· PCB板材在医疗电子中的应用和技术要求  
· 活性酯固化剂在高速电路板中的应用  
· 一种适用于高多层PCB具良好加工性的高频高速材料介绍  
· 纳米丁腈橡胶增韧改性覆铜板的研究  
· 白炭黑添加量对埋容用高介电聚合物基板材性能的影响  
· 吸湿与除湿对覆铜箔层压板及印制电路板的耐热性影响探析  
· 一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发  
· 3D导热铝基覆铜板的研制  
· 溅射加电镀法制备挠性覆铜板研究  
· 掺杂型聚酰亚胺在覆铜板中的应用研究进展  
· 一种新型主链型苯并噁嗪树脂及其无卤覆铜板应用的研究  
· 高效液相色谱法在CCL生产过程中的应用  
· 对几大类 PCB 基板材料的评价研究  
· 如何选择适合于设计 3—6GHz 电路的 PCB 基板材料  
· 物联网应用的 PCB 基材(综述)  
· 关于环氧基材 PCB 对无铅焊锡装配适应性的研究  
· 低介电常数环氧树脂及覆铜板研究  
· 低介电常数、低介质损耗 PCB 基材  
· 改性 PPE 及高速 PCB 基材  
· 聚苯醚低聚体衍生物及覆铜箔层压板  
· 低介电常数、低 CTE、高 Tg PCB 基材的制法  
· 如何层压聚四氟乙烯基材多层印制电路板  
· 低损耗含氟聚合物覆铜板研究  
· 热固性低介电常数 PCB 基材(综述)  
· 无卤素阻燃型导热 PCB 基材  
· 印制电路用铝基覆铜板  
· 高导热性、高 Tg 阻燃型 PCB 基材研究  
· 导热性半固化片的制法、性能及应用  
· 用氮化硼制备导热性 PCB 基材方法  
· 金属芯 PCB 及其散热控温作用  
· 复合型填料及导热性 PCB 基材  
· 高导热性 PCB 基材  
· 填料粒度对 CCL 导热性能影响  
· 高介电常数、低介质损耗 PCB 基材(1)  
· 高介电常数、低介质损耗 PCB 基材(2)  
· 环保型 PWB 基材与无铅焊锡  
· 用于 PWB 的无卤基材  
· 环保型无卤无磷覆铜板的研究  
· 高 Tg 溴化环氧树脂及 PCB 基材  
· 液晶聚合物——新一代高性能 FPC 基材(综述)  
· 含磷环氧树脂及高 Tg PCB 基材(1)  
· 含磷环氧树脂及高 Tg PCB 基材(2)  
· 含磷环氧树脂及高 Tg PCB 基材(3)  
· 谈谈挠性 PCB 的电镀通孔问题  
· 用于空间技术的刚-挠结合型封装基板  
· 新一代铜基材 PCB 互连技术——“阶梯式”互连技术简介  
· 随电子产品发展PCBA组装技术的新进展  
· 从十五届覆铜板研讨会看产业发展中的技术热点(下)  
· MEGTRON系列高速覆铜板树脂关键技术的探讨  
· 高端电子产品中应用的挠性覆铜板  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(十七)  
· 粘结片浸渍加工技术理论的研究进展  
· 挠性电路基材用环氧胶粘剂的耐离子迁移性研究进展  
· 对高耐折叠性挠性覆铜板的研究  
· 低流胶半固化片相关技术浅析  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(十八)  
· 从2015年CPCA展会看我国覆铜板产品发展的新热点  
· 微波印制电路对高频覆铜板的性能要求解析  
· 新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板中的应用(连载1)  
· 新型低损耗高速性PCB基材综述  
· 利用分子配向技术降低电路板材的热膨胀率研究  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(十九)  
· 《印制电路用覆铜箔层压板(第二版)》获优秀出版物奖  
· FCCL技术与市场的新发展  
· FCCL产品及其市场发展新动向  
· 两层法挠性覆铜板  
· 微波/射频基材产品与市场发展新观察  
· 2014年中国大陆覆铜板行业科研技改成绩显著  
· 松下、日立化成两种基板材料分别获得“JPCA大奖”  
· 近年松下电工覆铜板新品种发展与分析(下)  
· 填料粒度对覆铜板导热性能影响  
· 产品结构调整中的日本覆铜板业  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(十二)  
· 氢氧化铝对覆铜板制造工艺性的影响  
· 日立化成MCL-LW-900G覆铜板的设计思想与性能特点  
· 一种无卤化高频覆铜板新产品--Rogers的ThetaR(TH)覆铜板的研制  
· 日本众多新型覆铜板在2014年初展会上亮相  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(十三)  
· 导热型覆铜板研究进展  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(十四)  
· 高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析(上)  
· 新型高性能 PCB 基材的制法及性能  
· 高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析(下)  
· 高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发  
· 高频覆铜板及半固化片研制开发  
· 无溶剂型导热性PCB基板材料  
· 从ECWC13报告看高频高速PCB的工艺新发展  
· 从ECWC13论文看覆铜板的新发展[上]  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(十五)  
· 高速覆铜板特性与技术开发的讨论  
· LED用高反射率CEM-3覆铜板的开发  
· 从ECWC13论文看覆铜板的新发展[下]  
· 从十五届覆铜板研讨会看产业发展中的技术热点(上)  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(十六)  
· 如何提高覆铜板的CTI  
· 复合型双面挠性覆铜板的制备  
· 无胶单面挠性覆铜板的尺寸稳定性研究  
· 高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展  
· 智能卡封装载带基材的研究  
· 一种适用于微波频段的埋入式电容用复合材料的制备及性能研究  
· 聚苯醚遥爪齐聚物在氰酸酯体系覆铜板中的应用  
· 增容改性树脂在高端覆铜板中的应用研究  
· 无卤素高速传输低损耗印刷电路板基板材料的应用开发  
· 一种高频高速电路用无卤覆铜板的开发  
· 单酚改性氰酸酯的研究  
· 高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发  
· 高Tg高导热高韧性铝基覆铜板的研制  
· 新型无卤高耐热环氧树脂在覆铜板中的应用  
· 高性价比无铅兼容FR-4覆铜板材的开发  
· MDI改性溴化环氧及普通四溴双酚A环氧树脂的对比研究  
· 超薄型芯板在任意层HDI印制板中加工难点解析  
· Dicy-cured材料应力裂现象的原因探索  
· PCB“晕圈”影响因素  
· 硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响  
· 含硅型粉体填料及其生产企业为适应CCL行业需要的发展趋势  
· 环氧体系覆铜板基材空洞的形成机理  
· 钢板初始温度在层压工序中的影响与控制  
· 酚醛树脂固化剂对玻璃纤维增强环氧树脂复合材料尺寸稳定性的影响  
· 导热玻璃纤维布增强环氧树脂复合材料的制备及性能  
· 聚苯醚低聚体衍生物及覆铜箔层压板  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(十一)  
· 基板材料CAF的形成机理及其应对措施  
· 先进印制电路板需要先进的基材  
· 内层厚铜多层板常见结构性问题及解决方案探讨  
· 非传统热压合技术的超高导热覆铜板  
· 一种无卤高导热环氧玻纤布覆铜板的研制  
· 用于金属基板高导热绝缘介质胶膜技术的探讨  
· 增容改性树脂用于IC封装基板初探  
· 高多层PCB用高可靠性、低介质损耗覆铜箔层压板的研制  
· 通信终端用高频高速基板材料研究新进展  
· 无卤低介电型覆铜板开发  
· 高频高速覆铜板材料研究进展  
· 高性能无卤覆铜板的制备及其性能研究  
· 双环戊二烯酚型环氧树脂在覆铜板中的应用  
· 板材表面“波纹”探讨  
· 一种高耐热性高可靠性覆铜板材料的开发  
· 不同树脂含量粘结片对PCB产品质量影响研究  
· 酚醛树脂颜色对半固化片颜色的影响浅析  
· 覆铜箔层压板用半固化片之“流挂”改善研究和探讨  
· 偶联剂对覆铜板胶水及板材的影响  
· 近年松下电工覆铜板新品种发展与分析(上)  
· 高介电常数低介质损耗PCB基材  
· 半导体封装用基板材料的未来  
· 覆铜板文摘及专利(12)  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(十)  
· 高介电常数低介质损耗 PCB 基材  
· FR-4覆铜板生产技术讲座(九)  
· FRCC相关技术探究  
· 2012年覆铜板行业部分公司技改、新产品、新工艺情况  
· 半固化片浸渍加工技术的创新—— 对近年松下电工半固化片浸渍加工技术专利综述  
· 高导热铝基覆铜板产品开发  
· 铝基覆铜板的导热系数及击穿电压的研究  
· 复合型填料及导热性PCB基材  
· FRCC相关技术探究  
· 高导热不流胶粘结片的研究  
· 湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响  
· 一种无卤无磷无铅兼容玻璃布覆铜箔层压板  
· FR-4覆铜板生产技术(八)  
· 全球覆铜板的最新发展剖析(3)——松下电工的无卤导热覆铜板R-1586(H)  
· 高散热基板材料的技术动态  
· 低介电常数低介质损耗 PCB 基材  
· FR-4覆铜板生产技术(六)  
· 新形势下的日本覆铜板企业新动向(1)  
· 高导热性 PCB 基材  
· 低介电常数低介质损耗 PCB 基材  
· 汽车用PCB基板材料的开发  
· 覆铜板文摘与专利(11)  
· FR-4覆铜板生产技术(七)  
· 酚醛固化环氧玻纤布基覆铜板用半固化片特性研究  
· 三元体系BT覆铜板的性能  
· 乙烯基改性聚苯醚遥爪低聚体在非环氧体系覆铜板中的应用  
· 应用于天线的高介电常数聚合物基覆铜板  
· 苯并噁嗪树脂及其在覆铜板领域应用的应用  
· 聚苯醚树脂在高频PCB用基材CCL中的应用  
· 液晶环氧树脂在高导热性覆铜板中应用的技术进展  
· 铝基覆铜板用铝表面处理技术分析  
· 铝基印制电路板加工难点探讨  
· 超薄、低热阻可挠曲导热胶片的开发  
· 绝缘导热填料在金属基板高导热胶膜中的应用  
· 一种无卤高导热铝基覆铜板的研制  
· 铝基板导热性能的研究进展  
· 水性环氧-丙烯酸酯胶粘剂及其覆盖膜的制备研究  
· 一种高Tg无卤阻燃环氧树脂胶黏剂及其制备的挠性覆铜板  
· 覆铜板的老化特性及可靠性  
· 新形势下的日本覆铜板企业新动向(2)  
· FRCC相关技术探究  
· 高导热不流胶粘结片的研究  
· FR-4覆铜板生产技术(八)  
· 高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究  
· 聚苯醚在覆铜板行业中的应用与改性  
· 不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究  
· 环氧树脂/氰酸酯/酚醛树脂三元体系在覆铜板中的应用研究  
· 无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究  
· 反应型含磷阻燃剂在无卤型覆铜板中的应用  
· 无卤阻燃对覆铜板性能的影响及开发新动向  
· 一种低热阻高绝缘金属基覆铜板/CN202029463U/  
· 双面挠性覆铜板/CN202037932U/  
· 一种异型聚四氟乙烯覆铜板的制备方法/CN102259447A/  
· 热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板  
· 改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法/CN102267265A  
· JPCA展会见闻  
· 高导热性PCB基板材料的新发展(二)  
· 高耐热性低膨胀率的多层板基板材料开发  
· 改性PPE及高速PCB基材  
· FR-4覆铜板生产技术(五)  
· 生益科技成为首个国家电子电路基材工程技术研究中心  
· 高导热性PCB基板材料的新发展(一)  
· 2011年覆铜板行业部分科研技改成果  
· 含磷环氧树脂及高Tg PCB 基材(三)  
· 高导热性覆铜板的市场现况与分析  
· CPCA展会上散热基板材料专访录  
· 2012年上海CPCA展会见闻  
· 全球覆铜板的最新发展剖析(2)  
· FR-4覆铜板生产技术(四)  
· 日本散热基板业的新动向  
· 应用于片式LED的白色覆铜板研发  
· 全球覆铜板的最新发展剖析(1)  
· 高导热涂胶铜箔应用及制作工艺  
· 含磷环氧树脂及高Tg PCB 基材(二)  
· 覆铜板专利及文摘(10)  
· 对发展IC封装载板用覆铜板的探讨 [下]  
· 聚酰亚胺铝基覆铜板的研究  
· 从2011年度JPCA看FPC用基材的发展  
· 含磷环氧树脂及高 Tg PCB 基材  
· 金属基板用高导热胶膜的研究  
· 用氮化硼制备导热性 PCB基材方法  
· 埋容材料的发展及现状  
· 覆铜板文摘与专利(5)  
· 纳米材料在印制电路板基材中的应用  
· 对未来覆铜板技术发展趋势的探讨(上)  
· 高耐热低介电常数聚苯醚覆铜板的开发  
· 线型酚醛树脂软化点对覆铜板性能及工艺的影响  
· 热固性低介电常数 PCB 基材  
· 覆铜板文摘与专利(4)  
· 对未来覆铜板技术发展趋势的探讨(下)  
· 埋容电路用高介电常数热塑性聚酰亚胺的性能研究  
· 无卤素阻燃型导热PCB基材  
· FR-4覆铜板生产技术(连载一)  
· 回忆我从事覆铜板研发工作的经历  
· 高导热性复合基覆铜箔板CEM-3  
· 腰果酚改性环氧树脂的应用研究  
· 印制电路用铝基覆铜板  
· 覆铜板文摘与专利(8)  
· FR-4覆铜板生产技术(连载二)  
· 高导热高Tg阻燃型PCB基材研究  
· 多层PCB用基板材料的技术动向  
· 对发展IC封装载板用覆铜板的探讨 [上]  
· 浅析无胶单面挠性覆铜板的卷曲性  
· 高导热性玻璃布复合基板材料  
· 高 Tg 溴化环氧树脂及 PCB 基材  
· 覆铜板文摘与专利  
· FR-4覆铜板生产技术(连载三)  
· 日本地震后高端覆铜板的开发重点  
· 高热导、高可靠性覆铜板的设计与开发  
· 高导热铝基板用导热绝缘胶的制备  
· 多官能团聚苯醚低聚体改性环氧树脂薄层压板性能的研究  
· 酚醛固化高Tg覆铜板的固化工艺研究  
· PN-Curing体系FR-4型覆铜板流变特性研究  
· 一种低碳制造粘结片的生产工艺  
· 导热型无胶单面挠性覆铜板的研究  
· 高多层PCB用高耐热性、高可靠性覆铜箔层压板材料  
· 埋容电路用聚酰亚胺基高介电常数覆铜板的制备  
· 低成本化高耐热、高可靠性覆铜板的研制  
· 无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制  
· 一种无卤高性能覆铜板  
· 高导热CEM-3覆铜箔层压板的研制  
· 纳米填料在覆铜板中的应用  
· 一种无卤不流胶半固化片的研制及应用研究  
· NO-FLOW厚铜层压技术探讨  
· 新型聚酰亚胺树脂体系在高性能覆铜板上应用初探  
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