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  标准、测试仪器、方法类文献
   
· 金属基覆铜板等两项覆铜板CPCA标准表决稿得到通过  
· 铝基覆铜板导热系数测试方法的改进和探讨  
· 广东生益成功承办2015年IEC TC91秋季年会  
· IPC-4101D修改内容简介  
· 高亮度LED用电路板标准的介绍  
· “电子工业污染物排放标准”的编制及产业影响  
· CCLA在苏州成功召开CEM-3 UL标准讨论会  
· 非水酸碱滴定法测试咪唑类固化剂纯度  
· GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准出版  
· 新国标《印制板用E 玻璃纤维布》的编制及主要修订内容概述  
· 国家标准GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法》解读  
· “关于提请UL增加标准光谱研讨会”顺利召开  
· 生益科技申请UL LTTA CTDP认可实验室资质获准  
· 中电材协组建全行业共享的理化分析联合实验室  
· 挠性电路基材离子迁移测试失效模式探讨  
· 铝基覆铜板导热系数测试改进  
· 导热系数测试方法浅析  
· 原位红外法研究双氰胺固化环氧树脂  
· 树脂流动度试验研究  
· Hi-pot测试探讨  
· 浅谈电子电路基材用铜箔粗糙度测量技术  
· 《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准顺利通过技术预审  
· 国家标准《印制电路用金属箔通用规范》通过审定  
· 影响DSC在覆铜板测试中的因素分析  
· UL94 50W垂直燃烧仪的设计与应用  
· 对FR-4覆铜板品种重新分类的UL746-E新标准出台  
· 对FR-4覆铜板品种重新分类的UL746-E新标准出台  
· 覆铜板基材密度及其树脂密度的测试与改进  
· 尺寸稳定性测试影响因素  
· 酚醛树脂制胶时凝胶化时间测试技术探讨  
· 湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响  
· 覆铜板力学性能评估方法/CN102539318A  
· 聚酰亚胺薄膜厚度均匀性分析  
· 环氧树脂可水解氯测试与影响作用探讨  
· UL关于FR-4重新分类的投票结果及其对行业可能带来的影响  
· 无卤基板材料在PCB中的可靠性测试研究  
· “B”阶段树脂的粘度/时间曲线测试  
· UL FR-4重新定义及基材分类交流会纪实  
· FR-4重新定义的真相  
· 半固化片树脂粉粘度测试在覆铜板制造中的应用  
· 玻璃纤维布浸润性测试方法研究  
· 挠性材料柔软性的评价测试方法的研究  
· 铝板阳极氧化时氧化槽液分析  
· “国际标准”舞台上的中国声音——生益科技主导制定的两项IEC国际标准的启示  
· 金属基覆铜板及其产品标准  
· 金属基覆铜板热导率测试方法探讨  
· 阻燃型覆铜板测试方法(连载五)  
· 电子工业污染物排放标准即将出台 CCL厂家废气排放限制又添新项  
· IPC4101C中文版即将发布  
· 国家标准《电子工业污染物排放标准-电子专用材料》编制情况介绍
 
· 关于覆铜板标准制修订情况的报告  
· 一种综合评价覆铜板脆韧性的表征方法的研究  
· 半固化片填孔性能方法的研究与探讨  
· CCL企业UL认证问题  
· 覆铜板国标修订情况介绍  
· 基材国际标准更新  
· 环氧树脂的仪器分析技术(连载)  
· 覆铜板国标修订工作最新情况
 
· 刚性覆铜板与UL 标准  
· IPC 4101B要点介绍  
· RoHS,WEEE无铅/无卤素对PCB和基材的影响  
· TGA测试条件对Td值的影响  
· 无铅兼容覆铜板IPC标准的最新进展  
· 粉体材料的粒度及其测量的基础知识  
· JPCA标准—挠性线路板用覆铜板  
· 加速热冲击电镀通孔可靠性检测装置
 
· UL796印制线路板安全标准介绍  
· 无卤印制电路的光谱分析和热分析  
· 热分析技术在印刷电路基板的研发和质量控制中的应用  
· 导电性阳极丝(CAF)和电化学迁移(ECM)试验的建立、程序和图形  
· 耐离子迁移测试方法  
· 单面处理电解铜箔的有效导电厚度、箔轮廓及毛面粗化因数的测量  
· 玻纤布浸润性测试方法的研究  
· 铝基覆铜箔板介电性能测试方法探讨
 
· 用热电偶、热电阻及单片机组成智能温度精确测量仪表  
· 离子迁移多路自动测试系统的实践  
· 最新IPC 标准—刚性及多层印制板基材规范及其发展综述  
· DMA在覆铜箔板及PCB行业中的应用  
· U V检测方法的开发与国际标准化  
· 无卤型覆铜板试验方法(JPCA-ES-01-1999)  
· 制线路板用无卤型覆铜板—纸·酚醛树脂(JPCA-ES-02-2000)  
· 印制线路板用无卤型覆铜板—玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树脂(JPCA-ES-03-2000)  
· 印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布?·环氧树脂(JPCA-ES-04-2000)  
· 多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)  
· 多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-06-2000)  
· 日本工业规范 印制线路板用覆铜箔层压板试验方法(JIS 6481-1990)  
· DMA在覆铜箔板及印制电路行业中的应用  
· 挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准和技术要求  
· PCB用无卤型覆铜板实验方法  
· 纸及纸制品湿态抗张强度标准试验方法  
· 国军标覆铜箔板绝缘电阻试验方法的探讨  
· 覆铜板翘曲度测量  
· 对IPC-TM-650 2.5.17.1“绝缘材料体积电阻率和表面电阻率”的校正  
· 覆铜板翘曲测量方法的探讨  
· IPC-4101印制板用纤维素纸规范及性能试验方法  
· 无卤素型覆铜板实验方法探讨  
· 基材标准化工作应借鉴国外同行的经验  
· 涂树脂铜箔(RCC)标准介绍-IPC-CF-148A标准  
· 印制线路用覆铜板材料及其相关的IPC标准一览  
· 日本工业标准印制线路板覆铜箔层压板通则JISC6480-1994  
· 覆铜板的Tg及其测试方法  
· IPC-4101详细规范介绍  
· IPC-4130非编织“E”玻璃毡规范  
· 多层印制电路用覆铜箔改性或不改姓聚酰亚胺玻璃布层压板JISC6493-1994  
· 一种实用的覆铜板热阻测试方法  
· IPC-4101即将取代MIL-S-13949  
· 日本工业标准JISC6485-1991印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板规范  
· 印制线路板用玻璃布面玻纤纸芯复合基材环氧树脂覆铜箔层压板技术要求  
· 印制线路板用玻璃布面纸芯复合基材环氧树脂覆铜箔层压板技术要求  
· 关于ISO 9000族标准及贯彻  
· 申请UL标志程序  
     
 
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