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  政策、法律、法规类           
   多层印制板用粘结片和印制电路用覆铜箔层压板加工贸  
   2016年覆铜板相关原材料进口优惠税率不变  
   加快电动汽车充电基础设施建设  
   美国FCC提出5G规格建议,着眼24GHz以上的高频段频谱  
   兴森科技:“广东省封装基板工程技术研究中心建设项  
   我国PCB业未来三年发展指南性文献出台  
 
  覆铜板、印制板综述、设计工艺技术类   
   新型环氧覆铜板的开发  
   增容改性树脂及其在覆铜板中的应用  
   从专利看高速覆铜板开发中新型树脂材料的运用 ——高速覆铜板专利战的新观察之二  
   铜箔粗糙度对高速材料信号损耗影响分析  
   超支化环氧增韧环氧复合基材的研究  
   高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB 基材研制  
  标准、测试仪器、方法类         
   金属基覆铜板等两项覆铜板CPCA标准表决稿得到通过  
   铝基覆铜板导热系数测试方法的改进和探讨  
   广东生益成功承办2015年IEC TC91秋季年会  
   IPC-4101D修改内容简介  
   高亮度LED用电路板标准的介绍  
   “电子工业污染物排放标准”的编制及产业影响  
 
  覆铜板制造设备、设施类         
   生箔机设计中的关键技术  
   高温合成导热油热稳定性评估和电子行业应用  
   砂带研磨机介绍  
   钛铜钢复合阴极辊接触导电特性  
   国内首台针刺式高压开纤机的研制  
   一种用于覆铜板铜箔回收的铣削设备  
  原材料类                
   环保型溶剂丙二醇丁醚在覆铜板中的应用  
   中国电子铜箔行业2015年度经济运行现状调查与分析  
   覆铜板用填料发展趋势  
   铜箔抗拉强度及延伸率与覆铜板板面光凹缺陷的探讨  
   低介电主链型苯并噁嗪树脂的制备与性能研究  
   表面活化石墨烯的制备及其在聚酰亚胺中的应用  
 
  行业调查、统计、市场分析、研究类    
   数据图表显示的我国覆铜板行业新常态  
   2015年全球覆铜板产值下滑1.8%达到106.1亿美元  
   我国2015年电子铜箔进出口量(额)继续下滑  
   全球2015年PCB市场下降3.7% 产值达553亿美元  
   2015年建滔积层板公司销覆铜板1.15亿平米收入85.6亿  
   生益科技:2015年报净利润5.44亿 同比增长5.59%  
  节能、环保治理类            
   环氧树脂清洁生产技术  
   覆铜板上胶废气脱硝技术探讨  
   CCL层压节能方法探讨究  
   树脂生产中含甲醛废水的前处理研究  
   焚烧炉与有机废气水吸收装置比较  
   一种低碳制造粘结片的生产工艺  
  经营、管理、服务类           
   《覆铜板资讯》杂志发行100期贺词  
   理想的坚持 自强的精神  
   见证行业发展 再创期刊辉煌  
   致力于促进我国覆铜板行业的发展和进步  
   《覆铜板资讯》百期的回眸与感言  
   回忆《覆铜板资讯》的成长历程  
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2015年第五期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第一期目录  
  网上讲座         
  第三章第五节 覆铜板用压机  
  第三章第四节 卧式上胶机  
  第二章 覆铜板的标准  
  第二章第四节 无卤型和适应无铅焊接  

主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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